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产品信息
8 × 8 象元 热电堆阵列（面阵）
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T11264-08是一款二维热电堆阵列，通过CMOS和MEMS技术，成功地结合了移位寄存器和硅温度探测器。该器件的感光面积为每像素 0.3×0.3 mm，共8×8个通道，通过水平和垂直移位寄存器串行输出。预放大器通过混合连接内置在传感器的第二级，信号因此被放大。讲不同部件组合在一个封装中有助于减小外部噪声、简化外部电路设计。该器件采用TO-8封装，因此使用该器件可以构建出低成本紧凑型系统。
详细参数
| 封装 | 金属 |
| 感光面积 | 0.3 x 0.3 mm |
| 象元数 | 64 |
| 光灵敏度（典型值） | 80 V/W |
| 输出噪声电压（典型值） | 180 nV/Hz1/2 |
| 上升时间（典型值） | 2 ms |
| 供给电压（值） | 4.75 V |
| 供给电压（典型值） | 5 V |
| 供给电压（值） | 5.25 V |
| 电流增益（典型值） | 2200 |
| 帧速率（值） | 50 frames/s |
| 数字输出电压（典型值） | 1 to 4 V |
| 光窗材料 | 5 μm 截止滤光片 |
| 附加功能 | 水平和垂直移位寄存器和一个放大器 |
光谱响应
外形图（单位：mm）